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产品设计-打造中国一流的科技创新驱动的半导体产业平台-中山市新闻

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2019年12月,由具有斯坦福大學、復旦大學、中國科學技術大學、台灣清華大學等教育背景及豐富行業經驗的核心團隊,歷時300多個日夜精心打磨,康佳半導體首款存儲主控芯片KS6581A,首批10萬顆量產出貨。

KS6581A存儲主控芯片由半導體科技事業部下轄的合肥康芯威公司承接開發,此公司是康佳集團控股子公司,也是康佳半導體科技事業部的第一家IC設計公司。合肥康芯威於2018年11月註冊成立,從公司籌建到團隊招募、從產品出樣到10萬顆批量出貨,運營效率遠超行業同類型公司,公司以「國際一流、國內頂尖」為發展願景,堅定不移地踐行科技創新,掌握行業核心技術,為康佳搶佔科技企業領頭羊地位提供了堅定支持。

康芯威只是康佳半導體業務版圖的冰山一角。事實上,康佳已經搭建了設計、封測和渠道的存儲產業鏈條。康芯威側重設計,有自主知識產權,將在未來兩年內完成SSD、UFS等存儲主控芯片的設計及量產工作;此外,康佳旗下還有側重「封測+渠道」的康佳芯盈,以及早已布局的中康存儲科技。康佳芯盈投資超過10億元、位於江蘇鹽城的封測廠,預計2020年內投產,年產能將達2億顆,主要產品是存儲芯片,目前規劃布局有eMMC 、SSD及DDRL三大存儲產品線。

如今康佳半導體首款存儲主控芯片KS6581A的量產,實為康佳在半導體領域苦心研發,經多平台強強聯合,共同打造的結晶。

目前,康佳正在積極布局第三代及新世代化合物半導體領域,通過自主研發、產業併購、股權投資及戰略合作等發展模式,積極布局產業鏈上下游。

未來,康佳預計將用5-8年時間,打造中國一流的科技創新驅動的半導體產業平台,以央企控股背景、品牌積累、優秀人才等優勢,在一眾企業中脫穎而出。除此之外,康佳集團在填補國內存儲、光電產業鏈短板的同時,也能實現自身在科技產業上的突破與飛躍,進一步鞏固科技創新驅動的平台型公司定位。

5G物聯網時代的到來,給存儲產業帶來龐大需求,中國雖說是全球最大的電子產品生產基地,奈何存儲芯片過去一直主要依賴進口。在國家核心技術自主可控的號召下,國產存儲產業迎來重要戰略機遇期。日前,康佳集團宣布在芯片方面取得了突破性的發展。

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